electronic potting compound silicon 6

HY 9055 Electronic Potting Compound 

Product Feature
HY 9055 is a kind of low viscosity, Inherent flame resistance, two components addtion cured potting silicone with heat-conducting. It cures with both on room temperature and heated temperature. It has the feature of the higher temperature the faster of the curing time. It can be applied to electronic components for insulation, waterproofing, fixed and flame retardant. It mainly applied in electronic components surface with materials of  PC(Poly-carbonate),PP,ABS,PVC, etc. and metal materials.

(Pls note: the above data for this product in 25 °C temperature, 55 percent humidity conditions, for reference. The accurate data is measured by cust

Notes: 
1.The following material may hinder the curing of HY 9055, So pls use after the test. When necessary, pls clean the application areas.

l Organotin compound or Condensation silicone with organotin

l Sulphur, sulfide and sulfur rubber materials.

l Amine compounds as well as contains the amine materials.

l Pewters solder flux

2. HY 9055 should be sealed storage.The mixture should be used up disposably to avoid causing waste.

3. HY 9055 belongs to non-dangerous goods, but keep away from mouth and eyes.

4. When it gets stratified after a period of storage, Please mix it evenly before using,which does not affect the performance.
   

PACKAGE
20Kg/pail as a set (Part A 10Kg + Part B 10Kg) 

. 

  company of electronic potting compound silicon

certification of electronic potting compound silicon

 please  contact omiga 

Mobile:86-18938867575

TEL: 86-0755-89948294

E-mail:hyjw(at)szrl(dot)net